













Kombinacija tri tehnologije za čvršću i ujednačeniju kožu
L&L Skin VIA je multifunkcionalni uređaj za negu lica koji kombinuje radiofrekvenciju, EMS mikrostruju i ultrazvučnu vibraciju kako bi poboljšao elastičnost kože, smanjio bore i unapredio ukupni izgled tena.
Režim je namenjen za redovno čišćenje lica, posebno u T-zoni i na područjima sklonim nakupljanju nečistoća.
Radiofrekvencija istovremeno poboljšava apsorpciju proizvoda za negu kože i aktivira njihove sastojke u dubljim slojevima.
Mikrostruja deluje direktno na mišiće lica, poboljšavajući teksturu kože i povećavajući njenu čvrstoću.
Uređaj je dizajniran za kućnu negu lica, uz jednostavno rukovanje i jasno definisane režime rada.
Tehnologije
Ultrazvuk, radiofrekvencija (RF) i EMS mikrostruja
Model
VIA
Dimenzije
172,5 x 54,5 x 45,3 mm
Težina
207,5 g
Baterija
Litijumska, 1200 mA